3583 辛耘 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
133
融資餘額
3996
融資使用率
19.90
卷資比
13.21
融卷增減
-47
融卷餘額
528
融卷使用率
2.63
當沖比
0.00 %