3583 辛耘 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
218
融資餘額
5859
融資使用率
29.18
卷資比
4.22
融卷增減
-28
融卷餘額
247
融卷使用率
1.23
當沖比
0.15 %