3588 通嘉 上市 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
7
融資餘額
3689
融資使用率
24.41
卷資比
1.22
融卷增減
0
融卷餘額
45
融卷使用率
0.30
當沖比
0.00 %