3588 通嘉 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
-25
融資餘額
3260
融資使用率
22.14
卷資比
2.36
融卷增減
-3
融卷餘額
77
融卷使用率
0.52
當沖比
0.00 %