3588 通嘉 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-17
融資餘額
3679
融資使用率
24.35
卷資比
0.68
融卷增減
-1
融卷餘額
25
融卷使用率
0.17
當沖比
0.00 %