3592 瑞鼎 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
14
融資餘額
1208
融資使用率
6.37
卷資比
0.75
融卷增減
1
融卷餘額
9
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %