3592 瑞鼎 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
65
融資餘額
1194
融資使用率
6.30
卷資比
0.59
融卷增減
1
融卷餘額
7
融卷使用率
0.04
當沖比
0.00 %