3592 瑞鼎 上市 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
-1
融資餘額
616
融資使用率
3.25
卷資比
0.32
融卷增減
0
融卷餘額
2
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %