3661 世芯-KY 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
199
融資餘額
4583
融資使用率
23.41
卷資比
2.49
融卷增減
-29
融卷餘額
114
融卷使用率
0.58
當沖比
0.00 %