3661 世芯-KY 上市 半導體業
2024/4/18 - 融資融卷
融資增減
7
融資餘額
4137
融資使用率
21.34
卷資比
1.50
融卷增減
26
融卷餘額
62
融卷使用率
0.32
當沖比
0.03 %