3675 德微 上櫃 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
10
融資餘額
2159
融資使用率
15.79
卷資比
0.42
融卷增減
0
融卷餘額
9
融卷使用率
0.07
當沖比
0.00 %