3675 德微 上櫃 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
-52
融資餘額
2237
融資使用率
17.82
卷資比
0.00
融卷增減
0
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %