3675 德微 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-5
融資餘額
2102
融資使用率
15.37
卷資比
0.38
融卷增減
-1
融卷餘額
8
融卷使用率
0.06
當沖比
0.00 %