3680 家登 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
45
融資餘額
1883
融資使用率
7.85
卷資比
3.45
融卷增減
3
融卷餘額
65
融卷使用率
0.27
當沖比
0.00 %