3680 家登 上櫃 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
17
融資餘額
1804
融資使用率
7.53
卷資比
3.10
融卷增減
2
融卷餘額
56
融卷使用率
0.23
當沖比
0.00 %