3707 漢磊 上櫃 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-32
融資餘額
9671
融資使用率
11.61
卷資比
1.56
融卷增減
2
融卷餘額
151
融卷使用率
0.18
當沖比
0.52 %