3707 漢磊 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-55
融資餘額
9578
融資使用率
11.50
卷資比
2.32
融卷增減
43
融卷餘額
222
融卷使用率
0.27
當沖比
0.25 %