3711 日月光投控 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-243
融資餘額
8300
融資使用率
0.75
卷資比
4.04
融卷增減
-15
融卷餘額
335
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %