4952 凌通 上市 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
31
融資餘額
2298
融資使用率
8.45
卷資比
0.83
融卷增減
0
融卷餘額
19
融卷使用率
0.07
當沖比
0.00 %