4952 凌通 上市 半導體業
2024/5/10 - 融資融卷
融資增減
-62
融資餘額
1307
融資使用率
4.80
卷資比
0.23
融卷增減
0
融卷餘額
3
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %