4961 天鈺 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
13
融資餘額
1969
融資使用率
6.50
卷資比
1.37
融卷增減
-1
融卷餘額
27
融卷使用率
0.09
當沖比
0.00 %