4961 天鈺 上市 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
69
融資餘額
4868
融資使用率
16.06
卷資比
0.80
融卷增減
3
融卷餘額
39
融卷使用率
0.13
當沖比
0.03 %