4967 十銓 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
4
融資餘額
9006
融資使用率
41.71
卷資比
17.40
融卷增減
-43
融卷餘額
1567
融卷使用率
7.26
當沖比
0.06 %