4968 立積 上市 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
-33
融資餘額
8410
融資使用率
37.09
卷資比
11.15
融卷增減
-48
融卷餘額
938
融卷使用率
4.14
當沖比
0.00 %