4968 立積 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-210
融資餘額
10293
融資使用率
45.40
卷資比
16.04
融卷增減
-240
融卷餘額
1651
融卷使用率
7.28
當沖比
0.10 %