4968 立積 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
102
融資餘額
6378
融資使用率
28.18
卷資比
8.87
融卷增減
55
融卷餘額
566
融卷使用率
2.50
當沖比
0.33 %