4973 廣穎 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
9
融資餘額
2267
融資使用率
14.08
卷資比
0.18
融卷增減
0
融卷餘額
4
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %