4973 廣穎 上櫃 半導體業
2024/11/22 - 融資融卷
融資增減
-53
融資餘額
2183
融資使用率
13.56
卷資比
0.09
融卷增減
1
融卷餘額
2
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %