5222 全訊 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
36
融資餘額
4214
融資使用率
20.56
卷資比
0.09
融卷增減
-2
融卷餘額
4
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %