5222 全訊 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
10
融資餘額
3681
融資使用率
17.96
卷資比
0.22
融卷增減
0
融卷餘額
8
融卷使用率
0.04
當沖比
0.57 %