5222 全訊 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
-12
融資餘額
3799
融資使用率
20.38
卷資比
0.03
融卷增減
-2
融卷餘額
1
融卷使用率
0.01
當沖比
0.38 %