5269 祥碩 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-25
融資餘額
1538
融資使用率
8.24
卷資比
1.43
融卷增減
-1
融卷餘額
22
融卷使用率
0.12
當沖比
0.00 %