5272 笙科 上櫃 半導體業
2024/4/26 - 融資融卷
融資增減
6
融資餘額
3286
融資使用率
23.78
卷資比
0.15
融卷增減
0
融卷餘額
5
融卷使用率
0.04
當沖比
0.46 %