5274 信驊 上櫃 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-9
融資餘額
255
融資使用率
2.70
卷資比
2.35
融卷增減
0
融卷餘額
6
融卷使用率
0.06
當沖比
0.00 %