5274 信驊 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
9
融資餘額
310
融資使用率
3.28
卷資比
1.94
融卷增減
0
融卷餘額
6
融卷使用率
0.06
當沖比
0.00 %