5285 界霖 上市 半導體業
2024/4/26 - 融資融卷
融資增減
16
融資餘額
1977
融資使用率
7.75
卷資比
0.05
融卷增減
0
融卷餘額
1
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %