5347 世界 上櫃 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
222
融資餘額
7343
融資使用率
1.79
卷資比
3.12
融卷增減
-4
融卷餘額
229
融卷使用率
0.06
當沖比
0.11 %