5425 台半 上櫃 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
3
融資餘額
12748
融資使用率
19.35
卷資比
0.65
融卷增減
3
融卷餘額
83
融卷使用率
0.13
當沖比
0.38 %