5471 松翰 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
4
融資餘額
2496
融資使用率
5.95
卷資比
0.44
融卷增減
1
融卷餘額
11
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %