5483 中美晶 上櫃 半導體業
2024/4/23 - 融資融卷
融資增減
125
融資餘額
9027
融資使用率
6.16
卷資比
0.21
融卷增減
-2
融卷餘額
19
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %