5483 中美晶 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
165
融資餘額
8914
融資使用率
5.56
卷資比
1.10
融卷增減
2
融卷餘額
98
融卷使用率
0.06
當沖比
0.00 %