6147 頎邦 上櫃 半導體業
2024/11/22 - 融資融卷
融資增減
-20
融資餘額
5284
融資使用率
2.84
卷資比
0.62
融卷增減
-14
融卷餘額
33
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %