6182 合晶 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-27
融資餘額
13184
融資使用率
9.21
卷資比
1.10
融卷增減
-3
融卷餘額
145
融卷使用率
0.10
當沖比
0.00 %