6182 合晶 上櫃 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-41
融資餘額
12890
融資使用率
9.00
卷資比
1.24
融卷增減
-1157
融卷餘額
160
融卷使用率
0.11
當沖比
0.00 %