6202 盛群 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-1
融資餘額
6297
融資使用率
11.14
卷資比
0.30
融卷增減
0
融卷餘額
19
融卷使用率
0.03
當沖比
0.54 %