6202 盛群 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
-300
融資餘額
5475
融資使用率
9.68
卷資比
1.37
融卷增減
-1
融卷餘額
75
融卷使用率
0.13
當沖比
0.00 %