6223 旺矽 上櫃 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
34
融資餘額
3120
融資使用率
13.24
卷資比
4.10
融卷增減
11
融卷餘額
128
融卷使用率
0.54
當沖比
0.20 %