6223 旺矽 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
313
融資餘額
5007
融資使用率
21.25
卷資比
9.23
融卷增減
14
融卷餘額
462
融卷使用率
1.96
當沖比
0.15 %