6229 研通 上櫃 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
-1
融資餘額
3640
融資使用率
40.85
卷資比
0.22
融卷增減
-2
融卷餘額
8
融卷使用率
0.09
當沖比
0.00 %