6229 研通 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-6
融資餘額
3644
融資使用率
40.90
卷資比
0.16
融卷增減
0
融卷餘額
6
融卷使用率
0.07
當沖比
0.00 %