6233 旺玖 上櫃 半導體業
2024/5/6 - 融資融卷
融資增減
-795
融資餘額
6237
融資使用率
31.16
卷資比
3.17
融卷增減
-3
融卷餘額
198
融卷使用率
0.99
當沖比
0.00 %