6237 驊訊 上櫃 半導體業
2024/5/8 - 融資融卷
融資增減
-36
融資餘額
4731
融資使用率
24.06
卷資比
0.55
融卷增減
0
融卷餘額
26
融卷使用率
0.13
當沖比
0.00 %