6237 驊訊 上櫃 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-41
融資餘額
4270
融資使用率
21.45
卷資比
0.82
融卷增減
0
融卷餘額
35
融卷使用率
0.18
當沖比
0.00 %