6239 力成 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
73
融資餘額
3603
融資使用率
1.90
卷資比
2.00
融卷增減
-4
融卷餘額
72
融卷使用率
0.04
當沖比
0.00 %