6239 力成 上市 半導體業
2024/4/23 - 融資融卷
融資增減
36
融資餘額
2881
融資使用率
1.52
卷資比
3.51
融卷增減
3
融卷餘額
101
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %