6243 迅杰 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
6
融資餘額
3078
融資使用率
33.04
卷資比
0.10
融卷增減
0
融卷餘額
3
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %