6257 矽格 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-8
融資餘額
7123
融資使用率
5.89
卷資比
1.12
融卷增減
-3
融卷餘額
80
融卷使用率
0.07
當沖比
0.04 %