6257 矽格 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
75
融資餘額
4650
融資使用率
4.00
卷資比
0.73
融卷增減
7
融卷餘額
34
融卷使用率
0.03
當沖比
0.19 %