6271 同欣電 上市 半導體業
2024/4/24 - 融資融卷
融資增減
-60
融資餘額
7555
融資使用率
14.46
卷資比
0.66
融卷增減
13
融卷餘額
50
融卷使用率
0.10
當沖比
0.00 %