6291 沛亨 上櫃 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
3
融資餘額
702
融資使用率
7.95
卷資比
0.71
融卷增減
0
融卷餘額
5
融卷使用率
0.06
當沖比
0.00 %