6291 沛亨 上櫃 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
-87
融資餘額
835
融資使用率
9.45
卷資比
0.36
融卷增減
0
融卷餘額
3
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %