6411 晶焱 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-4
融資餘額
2825
融資使用率
11.41
卷資比
0.32
融卷增減
1
融卷餘額
9
融卷使用率
0.04
當沖比
0.00 %