6411 晶焱 上櫃 半導體業
2024/4/30 - 融資融卷
融資增減
-19
融資餘額
3791
融資使用率
15.36
卷資比
4.62
融卷增減
-2
融卷餘額
175
融卷使用率
0.71
當沖比
0.00 %