6411 晶焱 上櫃 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-2
融資餘額
2904
融資使用率
11.73
卷資比
0.31
融卷增減
0
融卷餘額
9
融卷使用率
0.04
當沖比
0.00 %