6415 矽力-KY 上市 半導體業
2024/5/2 - 融資融卷
融資增減
201
融資餘額
4184
融資使用率
4.35
卷資比
4.92
融卷增減
15
融卷餘額
206
融卷使用率
0.21
當沖比
0.02 %