6415 矽力-KY 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
51
融資餘額
2964
融資使用率
3.07
卷資比
1.52
融卷增減
-3
融卷餘額
45
融卷使用率
0.05
當沖比
0.07 %