6457 紘康 上櫃 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
2
融資餘額
758
融資使用率
9.52
卷資比
1.45
融卷增減
0
融卷餘額
11
融卷使用率
0.14
當沖比
0.00 %