6457 紘康 上櫃 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
9
融資餘額
983
融資使用率
12.34
卷資比
0.10
融卷增減
0
融卷餘額
1
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %