6485 點序 上櫃 半導體業
2024/5/8 - 融資融卷
融資增減
12
融資餘額
3846
融資使用率
35.80
卷資比
1.46
融卷增減
-52
融卷餘額
56
融卷使用率
0.52
當沖比
0.17 %