6485 點序 上櫃 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
2
融資餘額
2677
融資使用率
24.91
卷資比
0.15
融卷增減
0
融卷餘額
4
融卷使用率
0.04
當沖比
0.00 %