6488 環球晶 上櫃 半導體業
2024/4/18 - 融資融卷
融資增減
47
融資餘額
4329
融資使用率
3.62
卷資比
0.02
融卷增減
1
融卷餘額
1
融卷使用率
0.00
當沖比
0.18 %