6491 晶碩 上市 生技醫療業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
18
融資餘額
1792
融資使用率
9.19
卷資比
4.35
融卷增減
6
融卷餘額
78
融卷使用率
0.40
當沖比
0.00 %