6491 晶碩 上市 生技醫療業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
124
融資餘額
1492
融資使用率
7.65
卷資比
0.94
融卷增減
-37
融卷餘額
14
融卷使用率
0.07
當沖比
0.04 %