6515 穎崴 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
4
融資餘額
535
融資使用率
6.08
卷資比
26.92
融卷增減
-9
融卷餘額
144
融卷使用率
1.64
當沖比
0.00 %