6515 穎崴 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
16
融資餘額
620
融資使用率
7.05
卷資比
20.00
融卷增減
-2
融卷餘額
124
融卷使用率
1.41
當沖比
0.00 %