6525 捷敏-KY 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-19
融資餘額
1275
融資使用率
3.95
卷資比
0.16
融卷增減
0
融卷餘額
2
融卷使用率
0.01
當沖比
1.59 %