6526 達發 上市 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
-25
融資餘額
1112
融資使用率
2.66
卷資比
0.45
融卷增減
0
融卷餘額
5
融卷使用率
0.01
當沖比
0.29 %