6531 愛普 上市 半導體業
2024/4/23 - 融資融卷
融資增減
-109
融資餘額
10181
融資使用率
25.11
卷資比
0.65
融卷增減
-16
融卷餘額
66
融卷使用率
0.16
當沖比
0.15 %