6531 愛普 上市 半導體業
2024/11/22 - 融資融卷
融資增減
-178
融資餘額
9084
融資使用率
22.39
卷資比
0.63
融卷增減
-3
融卷餘額
57
融卷使用率
0.14
當沖比
0.00 %