6532 瑞耘 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
3
融資餘額
3146
融資使用率
33.61
卷資比
0.00
融卷增減
-1
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %