6533 晶心科 上市 半導體業
2024/5/2 - 融資融卷
融資增減
11
融資餘額
3431
融資使用率
27.10
卷資比
2.19
融卷增減
-3
融卷餘額
75
融卷使用率
0.59
當沖比
0.00 %