6533 晶心科 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-25
融資餘額
2383
融資使用率
18.82
卷資比
3.86
融卷增減
10
融卷餘額
92
融卷使用率
0.73
當沖比
0.27 %