6643 M31 上櫃 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
-28
融資餘額
1964
融資使用率
22.55
卷資比
2.39
融卷增減
-25
融卷餘額
47
融卷使用率
0.54
當沖比
0.30 %