6679 鈺太 上櫃 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
-3
融資餘額
1343
融資使用率
12.29
卷資比
2.61
融卷增減
-5
融卷餘額
35
融卷使用率
0.32
當沖比
0.93 %