6679 鈺太 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-10
融資餘額
1334
融資使用率
12.21
卷資比
1.72
融卷增減
0
融卷餘額
23
融卷使用率
0.21
當沖比
0.00 %