6679 鈺太 上櫃 半導體業
2024/4/24 - 融資融卷
融資增減
-42
融資餘額
1432
融資使用率
13.11
卷資比
0.42
融卷增減
-6
融卷餘額
6
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %