6693 廣閎科 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-15
融資餘額
2759
融資使用率
24.14
卷資比
0.07
融卷增減
0
融卷餘額
2
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %