6695 芯鼎 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-133
融資餘額
5672
融資使用率
26.26
卷資比
3.00
融卷增減
2
融卷餘額
170
融卷使用率
0.79
當沖比
0.16 %