6695 芯鼎 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-22
融資餘額
5649
融資使用率
26.15
卷資比
2.30
融卷增減
-14
融卷餘額
130
融卷使用率
0.60
當沖比
0.00 %